背板PCB介绍

  ，也称为主板，是一种基板，负责承载包括子板或线卡在内的功能板。背板的主要任务是携带子板并将功率分配给功能板，以便实现

  随着IC集成电路）组件具有慢慢的升高的完整性和I/O数量持续不断的增加，以及快速进步在电子组装，高频信号传输和高速数字化的发展中，背板的功能逐渐覆盖功能板的承载，信号传输和配电。为实现这些功能，背板必须在层数（20到60层），板厚（4mm到12mm），通孔数（30,000到100,000），可靠性，频率和信号传输质量方面达到更高的要求。

  因此，为了获得如此高的性能要求，背板PCB制造必须面对严格的板厚，板尺寸，层数，对准控制，背钻深度和短截线的挑战。换句话说，就背板制造而言，所有提到的方面肯定是核心问题。本文旨在展示背板PCB制作的完整过程中遇到的主要困难，并根据PCBCart十多年的制造经验讨论一些方便的技巧。

  对于超多层PCB制造而言，对准控制是最重要的制造难题，因为不良的对准控制可能会导致短路。

  对齐控制受到众多程序和元素的影响，其中层叠最重要。多层印刷电路板通常有三种类型的成分：质量管，针管和热电偶加热。

  •使用pin-lam stack-up时，使用哪种引脚很重要。例如，我们得知四个引脚用于执行优于八个圆形引脚，与对齐控制的要求兼容。

  由于背板厚度较大，钻孔可能太短而无法到达电路板。然而，太长的钻孔工具在钻孔过程中往往会受到破坏。此外，过多的灰尘可能会堵塞孔洞，并会造成毛刺，从而大幅度的降低背板PCB性能。

  由于背板厚度较高，纵横比也会很高。为了确认和保证孔内有足够的铜，如果电镀不够深，则孔内会有足够的铜，而孔口处会留下过多的铜，影响孔径，导致孔径和孔壁铜厚度不相容。/p>

  •在电镀能力，可靠性和溶液稳定性方面，应将脉冲电镀液与直流电镀液进行比较。

  ICD往往是在高频材料制作的完整过程中发生，导致电气连接和长期可靠性的严重质量风险。应总结ICD的原因及其解决方案，以便在背板PCB制作的完整过程中避免此类问题。 ICD问题的原因主要在于内部铜层上留下的树脂凝胶残留物和清洁不充分。

  就高速信号传输而言，存根将导致信号失真甚至信号传输失败。因此，应明确存根对高速信号传输的负面影响。到目前为止，可以总结出当短截线mm时，对信号的影响很小，可忽略不计。因此，短截线mm以内。

  制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求

  设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件

  与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是

  是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要

  文件查到一些蛛丝马迹的，只是隐藏的深浅不一而已。接下来我们一一对各块板子进行细致的检查（无非就是检查哪里违背了高速设计规则，然后判断影响的大小）。先来看

  的基本功能是“携带”电路板并将电源，信号等功能分配给每个子板，从而方便获得适当

  制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求

  是如何设计出来的，从头至尾会有什么设计步骤，每一个阶段有什么关键点呢？当期案例分析做下概述的整理。

  设计若需要将多个板连接到一个较大的系统中并在它们之间提供互连，则可能会使用

  是高级板，它借鉴了高速设计，机械设计，高压/大电流设计甚至RF设计中的某些元素。这些

  设计入门 /

  设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件

  与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。

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